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      電子級玻璃纖維布發(fā)展前景與領(lǐng)域用途趨勢

      2021/7/17 16:49:47??????點(diǎn)擊:
      隨著(zhù)下游終端產(chǎn)品不斷朝著(zhù)“薄、輕、短、小”的趨勢發(fā)展,帶來(lái)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向的高端超薄和極薄布發(fā)展相對較快,不同定位與厚度的電子布發(fā)展呈現明顯的差別化特征。
      電子級玻璃纖維布發(fā)展前景與領(lǐng)域用途趨勢:
      進(jìn)入5G時(shí)代,公網(wǎng)、專(zhuān)網(wǎng)、使用的基站、核心網(wǎng)、終端設備都需要重新布局。新一代通信技術(shù)的到來(lái),將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展紅利。同時(shí),重點(diǎn)技術(shù)有人工智能(AI),在參展企業(yè)中一半以上都展出了人工智能相關(guān)的科技產(chǎn)品,展示出人工智能正不斷邁向更廣闊的應用市場(chǎng);有汽車(chē)電子,展示自動(dòng)駕駛和車(chē)載技術(shù)的最新進(jìn)展,無(wú)論是知名車(chē)廠(chǎng),還是電子巨頭,均展出了汽車(chē)電子相關(guān)產(chǎn)品與創(chuàng )新;有電子科技與健身運動(dòng)和醫療科技的巧妙融合,可穿戴甚至植入人體產(chǎn)品日趨成熟;有智慧城市和智能家居的藍圖躍然眼前,展示更智能的技術(shù)解決方案,將帶來(lái)更安全,更智能、更便利的城市生活。
      5G設備用PCB的一個(gè)重要特征是高頻高速信號傳輸,因此PCB從設計、材料到制造都要符合高頻高速要求。從信號完整性的角度PCB設計除了優(yōu)化配電網(wǎng)、信號線(xiàn)保持阻抗恒定和抗電磁干擾等,必須做好基板材料選擇,考慮到介質(zhì)損耗角正切和介電常數及銅表面粗糙度等。在高頻PCB表面的最終涂覆層與阻焊層也會(huì )影響PCB電路性能,設計師也應該正確選擇PCB最終涂覆層與阻焊層。
      從PCB材料的角度來(lái)看,在過(guò)去從2G到3G、4G都沒(méi)有太大的變化,原因是在頻率上只有很小的差異。PCB基材基本上選擇FR-4一種介質(zhì)材料就可以了,并沒(méi)有特別強調材料的性能。而5G在一開(kāi)始是 6GHz頻率,其后就到了28GHz的毫米波,對材料的要求有很大的變化,因為頻率要高得多,所以材料損耗要小得多,銅箔亦必須更薄、更光滑。高頻層壓板從介電常數(Dk)、介質(zhì)損耗(Df)、Dk的熱系數(TCDk)、吸濕性、耐熱性和導熱性、銅表面粗糙度等方面顯示了與FR-4的差異。
      PCB基材中影響Dk和Df的主要是樹(shù)脂類(lèi)型,低損耗材料如聚四氟乙烯(PTFE)和液晶聚合物(LCP)更有優(yōu)勢?,F在認定LCP基材PCB在RF和MW領(lǐng)域有廣闊市場(chǎng),包括撓性板、剛撓結合板、封裝載板和高層數多層板,因此LCP基材應用在增多。決定介電性能除了樹(shù)脂成分外,增強材料電子級玻璃纖維布也是重要因素,玻璃纖維布種類(lèi),有E玻璃布和NE玻璃布差異,應用具有致密編織的NE玻璃纖維,可以減小衰減和增強信號的完整性。
      以智能手機為代表的HDI板趨向更高密度,及更先進(jìn)的制造工藝,具體體現在類(lèi)載板(SLP)和改進(jìn)型半加法(mSAP)。SLP的主要特征是線(xiàn)寬/線(xiàn)距(L/S)密度介于HDI板與載板之間,目前為30/30μm與15/15μm之間;制造工藝是采用覆薄銅箔(<5μm)為種子層然后圖形電鍍與閃蝕的mSAP,mSAP成為新一代HDI板(類(lèi)載板)的主流工藝。HDI板現在進(jìn)入到第三代,采用半加成工藝(SAP)、改進(jìn)型半加成工藝(mSAP)和優(yōu)良改進(jìn)型半加成工藝(amSAP),實(shí)現L/S<15μm。mSAP和SAP技術(shù)在智能手機PCB應用擴大,也被擴展到醫療、穿載電子和軍事/航空航天應用。
      廣州音谷聲學(xué)建材有限公司主要產(chǎn)品用:電子級玻璃纖維布,玻璃鋼玻璃絲布,防腐無(wú)堿玻纖布,絕緣導熱隔熱耐高溫防火玻璃纖維布,工程工地防火布廠(chǎng)家。
      未來(lái)幾年,受多重有利因素推動(dòng),電子布行業(yè)將保持穩定增長(cháng)。一方面,傳統終端應用領(lǐng)域較多,涉及消費民子、工業(yè)、汽車(chē)、通信等眾多行業(yè),新光終端應用領(lǐng)域層出不窮,如可穿戴智能產(chǎn)品、智能電子、智能汽車(chē),這帶動(dòng)下游行業(yè)需求持續增長(cháng);另一方面,國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持,也為電子布行業(yè)創(chuàng )造有利市場(chǎng)環(huán)境。
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